PCB - PRODUCT
케미컬 정면기
장비설명
Brush를 사용하지 않고 화학 약품 처리로 Cu 표면을 세정함과 동시에 표면 요철을 부여해 표면적을 증가시켜 후속 공정의 밀착력을 증대시키기 위한 공정
장비특징
* 소프트에칭부 원터치 노즐 적용으로 세척이 용이
* 소프트에칭 OSC틀의 분해가 용이하여 노즐의 세척이 간편함
* 수세부 노즐파이프 원터치 방식 적용으로 분해가 용이
* 메인펌프 토출구 필터하우징 적용
* 소프트에칭 메인챔버, 수세부 측면 이중 커버 적용
* 컨베어부 PP 및 PE등 내구성 강한 재질 적용
* 스폰지 누름장치 – 탈착이 용이한 구조 적용